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《中国芯片能做到多少纳米》

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中国芯片的发展在国际上还不是最先进的,但是中国芯片制造在追求成为最先进,我们要支持!下面是为大家整理的中国芯片能做到多少纳米,喜欢可以收藏分享。

中国芯片能做到多少纳米

目前中国芯片能做到7纳米,但是良品率还在提升之中。希望能继续加油,努力达到3纳米的世界先进水平或者更高,这需要各方面共同支持,国产芯片发展起来,中国的国力也会更强,才能给老百姓带来更多获得感。

谈谈芯片的三大技术,芯片设计,芯片制造和芯片封装。

在芯片设计上,华为麒麟芯片的设计水平已位列世界第一集团了,但是设计芯片的软件被卡脖子,国内芯片设计水平在短时间内会被限制,但只要相关专业人员继续攻破难点,相信一定可以突破,实现全面国产化。

芯片制造方面也是中国的短板。全产业链全国产可以造90纳米的芯片了,技术成熟,有竞争力,但只是相当于iphone5的处理器性能。适用于百分之五十左右的产品和大部分军工产品。我们国家的基础电子设备和军工产品的制造是安全的。

目前中芯国际在技术上已经攻克28纳米的量产技术,良品率还需提高,正在努力实现商业生产。芯片制造设备现在还不是全国产化,被卡脖子的问题还存在。全国产化28纳米生产线已经建出来了,良品率逐步提高。28纳米相当于iphone5s或者高通骁龙4的水平,百分之八十的产品需求都能被满足。

现在中国最高技术是7到14纳米的芯片制造,量产还有些困难,良品率可以继续提高。7纳米的矿机芯片也可以制造,矿机芯片较为简单。如果实现14纳米商业量产,百分之九十以上的产品需求可以被满足。百分之九十以上的产品能使用,制造安全就有保障,但是高端手机不能用。为了追求高端和一流,中国芯片制造虽然道阻且长,但我们要相信,道路是曲折的,前途是光明的。

最后说说芯片的封装,中国的封装技术是很牛的。不谦虚的说应该是世界第一,中国还突破了3纳米的封装技术。

未来几年,在芯片设计上,我们将继续保持先进,在芯片制造技术上不断突破,芯片封装技术世界领先。几年时间能实现从设计、制造到封装,全国产相当于7纳米的芯片,就是一个壮举。追赶国际先进水平,五年后的国产芯片一定前途更光明。

能实现全产业链7纳米性能的芯片属实了不起,对于国产芯片,我们要继续支持。突破卡脖子的难点和痛点,才能迎来蜕变,更有底气去和别人谈判,才能争取更多权益,民众才能更有获得感!